Fabricación casera de placas de circuito impreso.

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Fabricación casera de placas de circuito impreso.

Mensaje  r00t el Dom Oct 16, 2011 11:05 am

Pues en los años que estudié electricidad-electrónica en el instituto, aprendí a hacerme las placas de circuito impreso de forma casera y con una calidad bastante aceptable , aqui les expongo el proceso y materiales.

Advertencia:

** En los diferentes procesos realizados se utilizan productos químicos y la mezcla de ellos produce reacción para poder eliminar el cobre restantre de la placa. Se recomiendan útiles de seguridad por tu propio bien.
Para este proceso en concreto utilizar materiales plásticos, hay que tener en cuenta que solo atacará al cobre de la placa y
lo más importante el contacto con la pìel. Es importante usar guantes
de goma (de esos de tu madre de fregar los platos sirven) y algo muy importante, unas gafas o protección para los ojos.
Si te salpicase la mezcla de productos en el ataque químico en los ojos,
rápidamente enjuagar con agua abundante y acudir al médico mas cercano avisando de los productosa que han sido manipulados, esto les ayudará en cuanto a curarte se refiere.

Información sobre las placas de circuito impreso:

Mas información: http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso


Explicación asi rápida:

Hay placas de una cara y de dos caras, dependiendo el uso y la cantidad de componentes se usará una o otra.
Para usos comunes se suelen utilizar de una cara, a parte son mas asequibles.

Positivas y negativas;

Placa positiva: Las partes insoladas perderán el barniz durante el proceso de revelado, y por tanto la transparencia será también positiva.
La imagen muestra una transparencia positiva, en la que las pistas van en negro para proteger el barniz de la insolación, que en este caso
permanecerá tras el proceso de revelado de la placa.



Placa negativa: Las partes insoladas conservarán el barniz en el proceso de revelado, por lo que la transparencia también será negativa.
La imagen muestra una transparencia negativa, en la que las pistas (transparentes) dejarán pasar la luz y por tanto el barniz insolado (fotosensible negativo) se protege y no será eliminado en el proceso de revelado.



Baquelita, fibra de vidrio o teflón: Las dos primeras son las más usadas para placas de C.I pero las de fibra de vidrio son las más resistentes.
Las de teflon jamas las he usado.

Capas de una placa de C.I:

Capa superior: Baño de barniz fotosensible para la proteccion de la placa de cobre. No abrir en sitios con mucha claridad, puede revelarse por exposición a la claridad.

Capa intermedia: Placa de cobre. el grosor de la placa variará en función la intensidad que circule por sus pistas. A capa mas gruesa mas caro claro está.

Capa inferior: Soprte de la placa de cobre, lo normal es encontrarlas de baquelita o fibra de vidrio.


Insolado: Consiste en aplicar luz a la placa de circuito impreso ya preparada (serigrafiado el croquis sobre ella).
Podemos comprar una insoladora o fabricar una casera que nos hará el apaño. Lo ideal sería usar luz ultravileta pero si no quieres gastarte ese dinero, un foco halógeno decente te servirá.

Revelado: Consiste en revelar la placa en un recepiente con sosa cáustica, en una habitación lo más oscura posible.
Utiliza bombillas de color rojo o azul, de esa forma la placa no se revela y podrás ver lo que tocas, ten en cuenta que la sosa
es corrosiva.

Ataque químico: Consiste en mezclar a partes iguales Agua oxigenada 110 vol, salfumant y agua, de forma que al crear reacción se come el cobre sobrante no incluido en la serigrafía del circuito creado.
Podemos hacer uso de otros productor químicos (cloruro férrico), aunque los que expongo son fáciles de encontrar, deshechar y asequibles para el bolsillo.
Mucho cuidado al mezclar el agua oxigenada con el salfumant, crea reacción.
Primero echaremos el agua Y despues el agua oxigenada o salfumant.
Todo a partes iguales 33%:



Si por seguridad para ti prefieres hacer la mezcla con dos partes de agua no pasa nada, tardará un poco mas pero estará mas diluido, esto a
elección.

Materiales a utilizar:

Componentes varios en funcion del tipo de circuito a fabricar.

1 placa de circuito impreso positiva (Tienda de componentes electrónicos)

1 botella alcohol de quemar o tambien acetona (Drogueria)

1 botella de agua oxigenada de 110 volumenes (Drogueria)

1 botella de Salfumant (Acido cloridrico - Drogueria)

Sosa cáustica (Drogueria - Con 1/4 o 1/2 kilo sobra)

Bandeja (acorde a los circuitos que vas a hacer) y pinzas de plástico.


Insolado:

Metodo 1:
- Comprar 1 insoladora.
- Hacer una insoladora casera.
Materiales:
- 1 foco halógeno de > 150W
- 1 lamina de cristal (semejante al de un cuadro de fotos). El cristal se coloca encima de la serigrafía del circuito impreso, colocando en los extremos algo de peso para que presione y no queden huecos por donde pase la luz. A unos 25 cm colocamos el foco teniendo en cuenta que este se calentará.


Metodo 2: Rotulador indeleble (tipo Edding)
Si el circuito es simple y no contiene pistas de esas diminutas, podemos escribir el croquis del circuito sobre la placa de cobre sin el barniz protector, o sea ya se ha aplicado la "sosa cáustica" sobre la placa para dejar al desnudo el cobre y poder escribir sobre ella.


Proceso:

Antes de nada deberiamos tener el guia/croquis del esquema. Similar a este:



Casi cualquier papel transparente nos puede servir para hacernos una propia, si la teneis hecha pues recortais la placa al tamaño necesario para nuestro circuito y la pegamos en los bordes con celo mismamente, pero que quede sujeta.

Para hacer el insolado por luz, deberemos colocar un foco halógeno de entre 100 y 150 W a una distancia de unos 25/30 cm.
Degajo colocaremos la placa de circuito impreso con la serigrfía del croquis y encima el cristal mencionado anteriormente.
Dependiendo del foco tardará mas o menos tiempo en marcarse el croquis sobre la placa, con la lámpara mencionada en un par de horas tendría que estar.

Quitaremos la serigrafía del circuito con cuidado una vez en la habitación a oscuras,
Ahora necesitamos preparar en un recipiente de plástico (bandeja) la solución de agua con sosa cáustica, para una bandeja normal echaremos unas 15/20 escamas, si es liquido pues diluye un poco, verás como el agua queda mas turbia.
Este proceso puede durar un tiempo, dependiendo de la dilución de la sosa, si pusiste una luz roja o azul, irás viendo como aparece el dibujo impreso en la placa. Ojo con dejarlo mucho tiempo, puede llegar a comerse las pistas de nuestro circuito.
Cuando mas o menos tengais el dinujo legible retirais la placa y lavais bien con agua.

Ahora prepararemos la solución de ataque, lavar bien la bandeja y añade con un mismo recipiente el agua, el agua oxigenada y el salfumant.
Mucho cuiadado con esos vapores, son muy tóxicos, hazlo en una habitación bien ventilada.
Coloca la placa y ver´ñas como empieza a actuar y a comerse el cobre restante que no vamos a utilizar.
Un vez hecho esto lavamos bien con agua y procedmos a limpiar con alcohol de quemar.

Tan solo nos quedaría empezar a taladrar con las diferentes brocas mirando donde hacemos los agujeros de los componentes y una vez terminado
empezamos a soldar componentes con mucho cuidado en las polaridades en transistores, condensadores, diodos, evitarás disgustos tontos.
Para finalizar se puede añadir una capa de algun barbiz que soporte el calor para proteger los contactos, aunque tambien podemos colocarle una lámina de plático, eso ya cada uno verá como lo hace.


Una vez realizado todo el proceso el resultado es este:



Creo no haber olvidado nada. Tambien comentar que hay otros métodos para la realización de placas, yo personalmente uso esta.
Si conoceis alguna más no dudeis en abrir un tema al respecto.
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r00t

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